שבבי מגע מסגסוגת כסף עבור מתגים

דיוק-הונדס באמצעות מתכות אבקה, חמצון פנימי ותהליכים של- כיוון קר, שבבי מגע אלו של סגסוגת כסף מתפקדים כרכיבי זרם- ראשוניים הנושאים ו-כיבוי קשת בציוד חשמלי במתח נמוך-עד-בינוני. שילוב של כסף עדין עם שלבי פיזור כמו תחמוצות ניקל או מתכת, הם מספקים התנגדות חשמלית נמוכה, תכונות נגד-ריתוך ועמידות בפני שחיקת קשת במעבר זרם גבוה- מתמשך. השבבים האלה זמינים בפרופילים מוצקים, דו-מתכתיים ותלת{10}}מתכתיים, ומותאמים עבור מתגי קיר, ממסרים, מיקרו-מתגים, מפסקי זרם זעירים (MCBs) ולחצני לחיצה תעשייתיים.

AgCdO (88/12, 90/10):מספק יכולות נגד-ריתוך מעולות והתנגדות מגע יציבה לאורך-הפרעות זרם AC כבדות.

AgSnO2 (90/10):אפשרות ללא קדמיום- תואמת לסביבה, עם יציבות תרמית, העברת חומרים נמוכה ועמידות גבוהה לשחיקת קשת בעומסים אינדוקטיביים.

AgNi (90/10, 80/20):מוליכות חשמלית גבוהה בשילוב עם יכולת עבודה רקיעה מעולה, אידיאלי לעומסים בינוניים ותדרי מיתוג גבוהים.

AgZnO (92/8):כולל מאפייני כיבוי מהירים של קשת- ורעש מיתוג נמוך, מתאים למתגים ביתיים ולמגעים תעשייתיים קלים.

כסף דק (99.9% Ag) / AgCu:התנגדות מגע התחלתית נמוכה עבור מעגלי מתח נמוך- הדורשים ירידת מתח מינימלית והחלפת עומס מיקרו-.

דיסק מוצק ושבבים מרובעים:עובי מ-0.3 מ"מ ל-3.5 מ"מ; קוטר/רוחב מ-1.5 מ"מ עד 12.0 מ"מ.

שבבים מרוכבים בי-מתכת:שכבת סגסוגת Ag Top (0.15-1.2 מ"מ) קרה- מרותכת לשכבת בסיס Cu (0.3-2.5 מ"מ) כדי לייעל את צריכת המתכות היקרות.

טרי-רצועות מתכת:סגסוגת Ag / Cu / Ag alloy או Ag ally / Cu / Ni תצורות שכבות המיועדות לפעולות הטבעה רציפה-במהירות גבוהה.

קווי מתאר פני השטח:אפשרויות רדיוס עליון כדורי מ-R2.0 מ"מ עד R15.0 מ"מ; משטחים שטוחים טחונים למשטח חספוס Ra פחות או שווה ל-0.4 מיקרומטר.

הלחמה-תגיות מוכנות:צד הפוך-מצופה מראש בהלחמת Ag-Cu-Zn או בשכבת Ni טהורה בגודל 2.0–5.0 מיקרון לקווי ייצור אוטומטיים.

דיכוי תרמי קשת:שלבי תחמוצת מפוזרים סופגים אנרגיה במהלך הפרדת מגע, ומפחיתים איסוף תרמי מקומי.

התנגדות תפעולית נמוכה:מטריצת כסף בטוהר- גבוה שומרת על התנגדות למגע מתחת ל-1.5 מיקרו-אוהם בלחצים סטנדרטיים של מגע בדיקה.

מאפיינים נגד-היתוך:מחסומי פאזה מרוכבים מונעים ריתוך תרמי פני השטח במהלך עומסי שיא חולפים או קצרים.

סיבולת תפעולית גבוהה:מטריצה ​​מחוזקת מיקרו-מבנה-תומכת בעד 100,000 מחזורי מיתוג בתנאי הפעלה ועומס מוגדרים.

בקרות למגורים ובניין:מתגי נדנדה, מודולי דימר, שקעי קיר, מתגי תאורה.

אוטומציה תעשייתית:לחצנים, מתגי גבול, מתגי בורר, בקרות עצירת חירום.

מערכות רכב ומכשירי חשמל:פקדי חלונות חשמליים, ממסרי מתנע, תרמוסטטים, מיקרו-מתגים.

ציוד הגנת כוח:מפסקי זרם זעירים (MCBs), התקני זרם שיורית (RCDs), מתנעי מנוע.

סובלנות דיוק הדוקה:גודל זמין עד ±0.008 מ"מ עבור ציוד מיון והרכבה אוטומטיים-במהירות גבוהה.

הנדסת מיקרו-מבנה:פיזור חלקיקי תחמוצת מותאם אישית (100 ננומטר עד 2.0 מיקרון) ואחוזי Ag מ-60% עד 99.99%.

אפשרויות ציפוי פני השטח:הבזק כסף הפוך-(1.0 - 3.0 מיקרומטר), ציפוי ניקל תחתון (2.0 - 5.0 מיקרומטר), או גימורי טחנה בהירים חשופים.

פרופילי CAD מותאמים אישית:גיאומטריות מותאמות אישית המיוצרות ישירות מקבצי STEP, IGES, DXF או DWG של הלקוח.

יחסי חיפוי גמישים:עובי שכבת כסף מתכוונן בין 10% ל-60% מהעובי הכולל של הרכיב.

ניתוח קומפוזיציוני:כימיה של לוט נמס מאומתת באמצעות ספקטרומטריית פליטה אופטית של פלזמה.

בדיקת מבנה מיקרו:מטאלוגרפיה אופטית מאמתת חלוקת חלקיקי תחמוצת, צפיפות גבול גרגרים ושלמות ממשק החיפוי.

בדיקת תקינות הממשק:בדיקות גזירה מכניות נערכו כל 5,000 יחידות כדי להבטיח אפס דלמינציה של שכבה.

זיהוי פגמים על-קולי:מיקרוסקופיה אקוסטית סורקת מזהה חללים פנימיים, מיקרו-סדקים או פגמים בחיבור עד ל-0.05 מ"מ.

100% מיון אופטי:מערכות ראייה אוטומטיות בודקות מידות, כתמי שטח, שינוי צבע ועיוות מבני לפני האריזה.

הגנת ואקום חנקן:אטומות בתוך שקיות מחסום אנטי-סטטיות-לחות מלאות בגז חנקן אינרטי כדי למנוע הכתמה וחמצון.

שילוב חומרי ייבוש:תוספות סיליקה ג'ל שומרים על לחות יחסית פנימית מתחת ל-10% לאורך מעבר ימי ארוך.

אספקת סרט נשא:זמין בסרטי מנשא סטנדרטיים (8 מ"מ - 32 מ"מ) לבחירה ישירה-ו-מכלול הרכבה משטח.

עקיבות מגרש:תוויות ברקוד כוללות מספר אצווה, קוד חום, מידות מדויקות, כמות וחותמת זמן בדיקה.

תיעוד תאימות:מסופק עם תעודות בדיקה מתכות מלאות העומדות בתקנים הבינלאומיים לתחבורה אווירית וימית.

תגיות פופולריות: שבבי מגע מסגסוגת כסף למתגים, סין שבבי מגע מסגסוגת כסף עבור מתגים יצרנים, ספקים