שבבי מגע של תחמוצת נחושת כסף

שבבי מגע של תחמוצת נחושת כסף
פרטים:
עוצב כחלופה ידידותית לסביבה-תחמוצת קדמיום כסף (AgCdO), שבבי מגע AgCuO מספקים אמינות חשמלית גבוהה ביישומי מיתוג תובעניים. רכיבים אלה מיוצרים באמצעות מתכות אבקה ותהליכי חמצון פנימיים, וכוללים חלקיקי תחמוצת נחושת עדינים המפוזרים באופן אחיד בתוך מטריצת כסף טהור. מבנה מיקרו זה מונע הידבקות במגע, מפחית את העברת החומרים במהלך קשת חשמלי, ועומד באופן מלא בתקנות הסביבה RoHS ו-REACH העולמיות.
שלח החקירה
תיאור
שלח החקירה

עוצב כחלופה ידידותית לסביבה-תחמוצת קדמיום כסף (AgCdO), שבבי מגע AgCuO מספקים אמינות חשמלית גבוהה ביישומי מיתוג תובעניים. רכיבים אלה מיוצרים באמצעות מתכות אבקה ותהליכי חמצון פנימיים, וכוללים חלקיקי תחמוצת נחושת עדינים המפוזרים באופן אחיד בתוך מטריצת כסף טהור. מבנה מיקרו זה מונע הידבקות במגע, מפחית את העברת החומרים במהלך קשת חשמלי, ועומד באופן מלא בתקנות הסביבה RoHS ו-REACH העולמיות.

 

ניסוחים וציוני חומרים

 

AgCuO8 (8% CuO, Balance Ag):מוליכות חשמלית גבוהה ביותר והתנגדות מגע ראשונית הנמוכה ביותר. המתאים ביותר להולכה רציפה של-זרם גבוה עם עליית טמפרטורה מינימלית.


AgCuO10 (10% CuO, Balance Ag):ניסוח מאוזן סטנדרטי המציע עמידות גבוהה לשחיקת קשת ויציבות תרמית לאורך מחזורי מיתוג תעשייתיים-בינוניים.


AgCuO12 (12% CuO, Balance Ag):עמידות מרבית לריתוך מגע ושחיקת חומר בלחץ מיתוג חמור ותנאי זרם פריצה גבוהים.

 

יתרונות ביצועים מרכזיים

 

ביצועים נגד-ריתוך:שלב תחמוצת מפוזר משבש גישור כסף נוזלי במהלך-קשת זרם גבוה, ומונע התקף מגע בתנאי-קצר מעגל.


שחיקת קשת מבוקרת:חלוקה אחידה של חלקיקים מפזרת מתח תרמי, ממזערת בור מקומי ומאריכה את חיי המיתוג המכני.


תאימות סביבתית:הרכב 100% ללא קדמיום- עומד בתקנים סביבתיים ברחבי העולם מבלי לפגוע ביכולת השבירה.


ניהול תרמי:שומר על טמפרטורות עבודה נמוכות תחת זרמים רציפים מדורגים, ומגן על קפיצי המפעיל הפנימיים מפני ירידת חום.

 

מפרט הנדסי

 

פָּרָמֶטֶר

AgCuO8

AgCuO10

AgCuO12

תקן בדיקה

תוכן CuO (Wt%)

8.0%

10.0%

12.0%

ניתוח כימי

צפיפות (g/cm³)

גדול או שווה ל-10.1

גדול או שווה ל-9.9

גדול או שווה ל-9.8

שיטת ארכימדס

מוליכות חשמלית (MS/m)

גדול או שווה ל-48.0

גדול או שווה ל-42.0

גדול או שווה ל-38.0

אדי קרנט

קשיות (HV)

75 - 105

85 - 120

95 - 130

מיקרו-ויקרים

חוזק גזירה (שכבת בימטאלית)

גדול או שווה ל-180 MPa

גדול או שווה ל-180 MPa

גדול או שווה ל-180 MPa

ASTM B565

גודל חלקיקי CuO

פחות או שווה ל-3 אום

פחות או שווה ל-3 אום

פחות או שווה ל-3 אום

מטאלוגרפי

סובלנות ממדים (L x W)

+/- 0.05 מ"מ

+/- 0.05 מ"מ

+/- 0.05 מ"מ

מיקרומטר אופטי

סובלנות עובי

+/- 0.03 מ"מ

+/- 0.03 מ"מ

+/- 0.03 מ"מ

בלוק מד

 

צורות וגיאומטריות מבניות

 

שבבים שטוחים מונומטליים מוצקים:אורך: 2.0 - 25.0 מ"מ|רוחב: 2.0 - 20.0 מ"מ|עובי: 0.5 - 4.0 מ"מ. מתאים להתנגדות סטנדרטית או הלחמת אינדוקציה על מסופי פליז ונחושת.


שבבי פרופיל עם רדיוס העליון:רדיוס כדורי: R 5.0 - R 50.0 מ"מ. מבטיח יישור מגע מוגדר תחת סובלנות הפעלה מכנית.


שבבי דו מתכת טרי-שכבתי:שכבת AgCuO פונקציונלית עליונה (30%-70% עובי) מחוברת לשכבת מצע נחושת טהורה להלחמה יעילה ותכולת מתכת יקרה נמוכה יותר.

 

יישומים תעשייתיים

 

מפסקי מעגל מעוצבים (MCCB):רכיבי מגע ראשיים מדורגים עבור חובות הגנה על מעגלים 63A עד 800A.


מגע AC:רכיבי מיתוג מתח שנועדו לקטגוריות מיתוג מנוע AC-3 ו-AC-4.


מפסקים זעירים (MCB):מגעים-עמידים לקשת עבור מודולי הפסקת זרם מסחריים ותעשייתיים.


ממסרי כוח-כבדים:ממסרי בקרה הפועלים במחזורי מיתוג עומס קיבולי או אינדוקטיבי גבוה.

 

התאמה אישית ועיבוד משני

 

יחסי עומק שכבה:שכבה פונקציונלית AgCuO הניתנת להתאמה אישית מ-0.3 מ"מ עד 2.5 מ"מ; גיבוי נחושת מתכוונן מ-0.2 מ"מ עד 2.0 מ"מ.


שכבות הלחמה מאחור:זמין עם גב כסף טהור (2 - 10 אום), גב נחושת, או ציפוי סגסוגת הלחמת כסף מראש-מושטף (Ag-Cu-Zn-Sn).


תכונות איתור פני השטח:שטיחות מבוקרת בתוך 0.015 מ"מ; גומות איתור אופציונליות, חריצים צולבים-או כרטיסיות יישור לבחירה אוטומטית של-ו-מיקום.


שינויים תוספים:הכללת תחמוצות משניות (In2O3, WO3 או Bi2O3 במשקל של 0.1%-0.5%) כדי לחדד את תנועת הקשת והתנהגות ההתנגדות למגע.

 

אבטחת איכות ואימות

 

ניתוח מיקרו-מבנה:מטאלוגרפיה של {{0}חתך צולבת מאשרת התפלגות חלקיקי תחמוצת, הומוגניות מטריצה ​​ושלמות הקשר בין הפנים.


אימות אלמנטים וצפיפות:X-Ray Fluorescence (XRF) בודק יחס מדויק של כסף-ל-נחושת; בדיקת צפיפות הידרו- מבטיחה איכות דחיסה.


בדיקת קשרים מכניים:מיקרו-תרשים קשיות Vickers ובדיקת גזירה הרסנית מבטיחים חוזק שכבת דו-מתכת.


בדיקה אופטית אוטומטית (AOI):סינון מערכת ראייה של 100% מזהה כתמי קצוות (<= 0.02 mm), dimensional variances, and surface defects.

 

אריזה ולוגיסטיקה

 

שקיות מחסום אטומות בוואקום:חדר נקי- ארוז בשקיות פוליאתילן אטומות-בוואקום עם חומר יובש למניעת חמצון אטמוספרי.


אריזה להזנת סרטים וסלילים:סלילים אופציונליים של סרט נשא אנטי-סטטי התואמים לקווי ייצור אוטומטיים במהירות גבוהה-.


תיוג עקיבות:כל חבילה מציגה נתוני אצווה מקודדים המקושרים למספרי חום של חומרי גלם, יומני ריצת סינטר ותעודות בדיקה.

 

שאלות נפוצות

 

ש: במה AgCuO8 שונה מבחינה תפקודית מ-AgCuO12?

ת: AgCuO8 כולל מוליכות חשמלית גבוהה יותר (גדולה או שווה ל-48 MS/m), מה שהופך אותו לאידיאלי עבור יישומי זרם רציף-בטמפרטורה נמוכה. AgCuO12 מכיל יותר תכולת תחמוצת, ומציע עמידות מרבית לשחיקת קשת ולריתוך מגע תחת מיתוג עומס אינדוקטיבי כבד.

ש: האם AgCuO יכול להחליף ישירות את AgCdO בעיצובי מתגים קיימים?

ת: כן, AgCuO משמש כחלופה פונקציונלית ישירה ל-AgCdO ברוב מכשירי מיתוג-מתח נמוך. אימות עליית טמפרטורה מומלץ במהלך ההסמכה הראשונית של אב טיפוס עקב שינויים קלים במאפייני הפיזור התרמי.

ש: כיצד מובטחת שלמות החיבור הדו-מתכתי?

ת: שכבות המצע מחוברות באמצעות-שיחול חם או חיבור דיפוזיה-מצב מוצק תחת אטמוספרות מבוקרות. כל מגרש ייצור עובר בדיקות גזירה כדי לאמת את חוזק הקשר הממשק מעל 180 MPa.

ש: אילו אפשרויות הכנה לחלק האחורי קיימות להלחמה אוטומטית?

ת: ניתן לספק שבבים עם גיבוי כסף טהור, גיבוי נחושת, או שכבות סגסוגת הלחמה-מיושמות מראש, המאפשרות אינטגרציה חלקה עם תהליכי התנגדות, אינדוקציה או הלחמת תנור.

תגיות פופולריות: שבבי מגע תחמוצת נחושת כסף, יצרנים, ספקים, שבבי תחמוצת כסף נחושת מגע בסין

שלח החקירה